・軟化点480℃〜650℃の範囲にて選択可能です。 ・線膨張係数は用途に応じ40×10-7~120×10-7の範囲で選択可能です。 ・Pbフリーの導体ペースト用バインダーとして使用可能です。 ・各種クロスオーバー用ガラスペーストに使用可能です。 ・酸化物系粉末の低温焼結用途。 |
商品 | 転移点(Tg) | 線膨張係数α | 軟化点(Ts) | 備考 |
4521 | 435℃ | 106x10![]() |
500℃ | 非晶質・低融点で粘りがでる |
4525-Rh5 | 470℃ | 76x10![]() |
520℃ | ガラス基板など絶縁コート用 |
4552 | 410℃ | 118x10![]() |
480℃ | 低融点・内部電極用途 |
4587 | 520℃ | 83x10![]() |
585℃ | 非晶質・Agペースト用 |
4960F | 475℃ | 85x10![]() |
530℃ | 絶縁コート |
7321 | 528℃ | 72x10![]() |
640℃ | 結晶省・多目的用 |
7531 | 555℃ | 90x10![]() |
640℃ | 非晶質・多目的用 |
7811 | 453℃ | 86x10![]() |
570℃ | 非晶質・釉の伸びが良好 |
※上記記載品は弊社ラインナップの一部であり、ご要望に応じ少量よりカスタム対応を
させて頂いております。 |
・フリット単独で使用の場合、750℃〜950℃の焼成に適する。 ・必要に応じて製品のカスタマイズが可能である。 ・外部電極のMetal-Paste用バインダーとして適する。 ・各種基板コート用として |
主な仕様 |
標準粒度 | 平均粒珪 | 40μm | |
最大粒珪 | 145μm | ||
微粉砕品SSタイプ | 平均粒珪 | 5μm | |
最大粒珪 | 40μm | ||
湿式微粉砕品WSタイプ | 平均粒珪 | 3μm | |
最大粒珪 | 10μm |
商品コード | 転移点(Tg) | 屈服点(Td) | 線膨張係数α | 軟化点(Ts) | 備考 |
4633 | 632℃ | 673℃ | 81x10![]() |
680℃ | 非晶質・無アルカリ |
4683 | 565℃ | 640℃ | 88x10![]() |
665℃ | 粘性大・耐酸性良好 |
4685N | 630℃ | 698℃ | 81x10![]() |
730℃ | 非晶質・耐酸性良好 |
4689 | 608℃ | 670℃ | 80x10![]() |
720℃ | 非晶質・密着強度大 |
4692 | 536℃ | 605℃ | 71x10![]() |
660℃ | 非晶質・低膨張 |
4694 | 505℃ | 590℃ | 56x10![]() |
630℃ | 非晶質・低膨張 |
4694-07 | 445℃ | 514℃ | 77x10![]() |
540℃ | 耐薬品性大 |
※ご要望に応じ、改良試作品も承りますのでご相談ください。 |